Apparecchiature per il trattamento superficiale di stampi a iniezione al plasma
Macchina avanzata per la pulizia al plasma progettata per l'industria dei semiconduttori e optoelettronica, dotata di tecnologia al plasma core tedesca e ingegneria di precisione per prestazioni superiori nel trattamento superficiale.
Panoramica del prodotto
Questa compatta macchina per la pulizia al plasma sottovuoto utilizza la tecnologia di accoppiamento induttivo ed eccelle nei tubi e nei componenti a microonde isolanti. Ideale per la lavorazione di prodotti sensibili che richiedono elevati standard di pulizia, tratta efficacemente plastiche, materiali biochimici, PDMS, vetro, semiconduttori metallici, ceramiche, compositi, polimeri e altri materiali per ottenere una pulizia superficiale superiore, sterilizzazione, miglioramento della bagnabilità, modifica delle proprietà superficiali e miglioramento della forza di legame.
Caratteristiche principali
- Ottimizzato per applicazioni di produzione su piccola scala e ricerca scientifica
- Design compatto con facile funzionamento e manutenzione
- Tecnologia al plasma core tedesca per prestazioni affidabili
- Costruzione in acciaio inossidabile 316 importato resistente alla corrosione
- Controllo preciso del flusso con valvole a spillo importate
- Doppi canali per gas reagenti per applicazioni versatili
- Opzioni di personalizzazione disponibili per requisiti specifici
Specifiche tecniche
| Parametro |
Specifiche |
| Grado di vuoto |
30Pa-100Pa |
| Flusso di gas |
0-100 ml/s |
| Tempo di pulizia |
Regolabile (1-9999s) |
| Modalità di raffreddamento |
Raffreddamento ad aria |
| Canali per gas |
Gas di lavoro bidirezionale (Argon, idrogeno, ossigeno, azoto, aria, ecc.) |
| Sistemi di controllo |
PLC + Touch screen |
| Temperatura della cavità sottovuoto |
<50 °C |
| Pompa per vuoto |
Pompa a olio/pompa a secco (opzionale) |
| Alimentazione |
AC220V (±10V) |
Apparecchiature specializzate possono essere personalizzate per diverse forme di materiali, dimensioni e requisiti di capacità produttiva.
Componenti dell'apparecchiatura
Il sistema di pulizia al plasma è composto da cinque componenti principali:
- Camera di reazione: Comprende camera sottovuoto ed elettrodi, fornendo lo spazio di reazione al plasma per la lavorazione degli articoli
- Sistema di vuoto: Include manometro, pompa per vuoto e tubazioni per evacuare l'aria e mantenere livelli di vuoto ottimali
- Sistema di scarica: Fornisce energia per eccitare l'ionizzazione del gas di reazione e generare il plasma richiesto
- Sistema di controllo elettronico: Controlla il funzionamento dell'apparecchiatura secondo parametri di processo ottimali e mantiene la stabilità
- Sistema di controllo del flusso di aspirazione: Dispone di flussimetri e valvole a solenoide per un controllo preciso del flusso di gas e il mantenimento del vuoto
Procedura operativa
- Aprire lo sportello della camera sottovuoto, posizionare gli articoli da lavorare e chiudere saldamente lo sportello
- Attivare l'interruttore di alimentazione principale e configurare i parametri tramite l'interfaccia touch screen
- L'apparecchiatura esegue automaticamente i parametri impostati (vuoto → aspirazione aria → scarica → vuoto)
- Il cicalino segnala il completamento del ciclo di lavorazione
- Aprire lo sportello della camera e rimuovere gli articoli lavorati
Principi della tecnologia al plasma
Introduzione al plasma
Il plasma rappresenta il quarto stato della materia, accanto a solido, liquido e gassoso. Utilizzando particelle ad alta energia, il plasma consente l'attivazione superficiale, l'incisione e la decontaminazione attraverso reazioni fisiche e chimiche, migliorando le proprietà superficiali dei materiali, tra cui coefficiente di attrito, adesione e idrofilia.
Effetti della pulizia al plasma
La tecnologia di pulizia al plasma sfrutta le caratteristiche del plasma a bassa temperatura per pulire chimicamente e fisicamente le superfici dei materiali, migliorando la levigatezza, impiantando nuovi gruppi funzionali chimici e consentendo un'incisione precisa.
Pulizia e attivazione superficiale
Formazione di gruppi funzionali
L'introduzione di gas reagenti nel gas scaricato crea complesse reazioni chimiche sulle superfici dei materiali attivati, generando nuovi gruppi funzionali come idrocarbilici, amidogeni e carbossilici che migliorano significativamente l'attività superficiale.
Incisione al plasma
L'incisione al plasma rimuove sostanze gassose volatili generate creando plasma da gas selezionati e materiali superficiali solidi. Questo processo al plasma reattivo offre elevate velocità e uniformità di incisione, con parametri al plasma che influenzano in modo critico l'efficacia dell'incisione.
Processo di pulizia al plasma
Vantaggi della pulizia al plasma
- Alternativa ecologica alla pulizia a umido tradizionale (senza VOC)
- Bassi costi operativi utilizzando gas come mezzo di reazione (ossigeno)
- Ampia gamma di applicazioni senza discriminazione dei materiali
- Elevata efficienza di pulizia con capacità di automazione
- Rimozione simultanea dello sporco e miglioramento delle proprietà superficiali
Confronto delle prestazioni
La misurazione dell'angolo di contatto determina la bagnabilità dei liquidi sulle superfici solide. Angoli inferiori a 90° indicano superfici idrofile con migliore bagnabilità ad angoli più piccoli, mentre angoli superiori a 90° indicano caratteristiche idrofobiche.
La misurazione del valore di dyne valuta la capacità di adesione della superficie del materiale nelle applicazioni di stampa, rivestimento, laminazione e saldatura. Valori di dyne più elevati indicano prestazioni di adesione superiori con altri materiali.
Applicazioni comuni
Modifica superficiale di materiali polimerici per migliorare le proprietà di adesione
Rimozione di residui di ossido da componenti elettronici per migliorare la qualità e l'efficacia dell'adesione
Rimozione di contaminanti organici da substrati di vetro
Rimozione di olio da superfici metalliche
Modifica di pulizia di grafene e polveri
Adesione attivata superficiale di PDMS
Garanzia di qualità e servizio
Garanzia completa di 1 anno con supporto tecnico durante tutto il periodo di garanzia. Documentazione completa e formazione fornite per un funzionamento e una manutenzione ottimali dell'apparecchiatura.
- Documentazione tecnica completa, inclusi manuali di funzionamento, messa in servizio e manutenzione con schemi elettrici, a gas e di tubazioni
- Guida dettagliata alla preparazione dell'installazione
- Formazione remota completa che copre il normale funzionamento, la riparazione, la manutenzione, l'analisi dei problemi e le procedure di emergenza
- Supporto tecnico e documentazione di garanzia con informazioni di contatto
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